電子工業行業-真空泵

◆ 平版印刷

平版印刷（即晶圓的圖案形成）是半導體制程中的一個關鍵步驟。雖然傳統甚至浸潤式平版印刷一般不需要真空環境，但遠紫外 (EUV) 平版印刷和電子束平版印刷卻需要真空泵。

◆ 化學氣相沉淀

化學氣相沉淀(CVD)系統具有多種配置用于沉積多種類型的薄膜。制程還以不同的壓力和流量狀態運行，其中的許多狀態都使用含氟的干燥清潔制程。所有這些可變因素意味著需要選擇適當的泵和氣體減排系統以便大程度地延長我們產品的維修間隔并延長您制程的正常運行時間。

◆ 刻蝕

由于許多半導體的特征尺寸非常精細，刻蝕制程變得越來越復雜。此外，MEMS設備和3D結構的擴增對于具有高縱橫比的結構越來越多地使用硅刻蝕制程。傳統上來說，可以將刻蝕制程分組到硅、氧化物和金屬類別。由于現今的設備中使用更多硬遮罩和高k材料，這些類別之間的界限已經變得非常模糊。現今的設備中使用的某些材料能夠在刻蝕過程中頑強地抵抗蒸發，從而導致在真空組件內沉積。如今的制程確實變得比數年前更具有挑戰性。我們密切關注行業和制程變化并通過產品創新與其保持同步，從而實現良好的性能。

◆ 離子注入

離子注入工具在前段制程中仍然具有重要的作用。與離子注入有關的真空挑戰并未隨著時間的推移而變得更加容易，而且我們認識到了在嘈雜的電子環境中操作真空泵時所面對的挑戰。

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